据港台媒体报导，UTT(Untested，未经测试的DRAM)颗粒在整个DRAM产业发展史中，可以说是从未缺席过，厂商在其生产DRAM颗粒的过程中，只要继续投片下去，便难免会有UTT颗粒出现，而这样的情况是否有机会持续下去，尤其是当DRAM产业进入到DDRII世代，甚至是DDRIII时代之际，UTT颗粒能否再生存下去，也成为近来DRAM业界热烈讨论的话题之一，除了技术问题仍有待克服外，DRAM厂下游客户是否做好准备也是一大挑战。
UTT颗粒至今仍是DRAM现货市场宠儿
DRAM产业发展至今已有数十年的历史，而在这段时间当中，只见全球DRAM厂家数越来越少，由20、30年前的20多家，到如今只要用手指头便可轻易算出。虽然DRAM厂数目锐减，但可以确定的是只要厂商仍持续营运，绝对避免不了UTT颗粒，各DRAM厂在UTT颗粒上唯一的差别，仅在量产数量的多寡。
目前在全球DRAM大厂中，三星电子(Samsung Electronics)、现代(Hynix)及美光(Micron)，均因陆续将其DRAM产能转做NAND型快闪存(Flash)及CMOS感测元件(CMOS Image Sensor;CIS)IC或其他特殊型内存，而不断降低UTT颗粒产出。至于英飞凌(Infineon)、南科(2408)虽然抬面上不断宣称没有UTT颗粒产出，不过，事实上却是换汤不换药;例如南科将UTT颗粒改用elixir或Super elixi等品牌卖至现货市场，英飞凌则采用Aeneon品牌销售到现货市场，这2大DRAM厂仍是不愿意放弃过去采用UTT颗粒为主的现货市场客户。
而如今还是坚守在UTT岗位的便以力晶(5346)为首，总经理谢再居日前便于公开场合中表示，为了继续服务长久以来与力晶建立良好关系的现货市场客户，力晶仍会持续提供DRAM颗粒给这些忠实客户，力晶也因此将其大量投产DDRII颗粒的时间顺延到第三季末。
由DRAM厂种种动作来看，不难发现UTT颗粒仍是DRAM现货市场的最爱，而DRAM模块厂也多认为，一定要发展自有品牌的DRAM模块才能在市场上保有生存空间，若采用DRAM原厂的模块的话，模块厂恐将沦为DRAM厂在现货市场的‘代理商’。
DDRII必须采用BGA封装
过去DDR颗粒在封装上基于成本考虑，厂商绝大部份采用传统的TSOP(Thin Small Outline Package)封装方式，虽然部份厂商也会采用BGA(球状闸阵列)封装，但对于采用UTT颗粒为主的现货市场客户而言，接受度相对比低，原因在于现货市场消费者大多只在乎价格的高低，对于采用BGA封装后，性能或散热上的提升则比不注重。
不过进入DDRII世代后，由于在速度及散热上的需求，经过DRAM厂、OEM电脑大厂及微处理器大厂英特尔(Intel)讨论后，认为DDRII必须改采BGA封装方式，才能让DDRII颗粒充分显现出其应有的性能，不至于产生DRAM产品无法运转的问题。因此，多数DRAM厂均将DDRII封装改采Micro BGA或Window BGA(主要差别在于封装成本的高低)，但无论何种BGA封装方式，与前几代DRAM颗粒大量采用的TSOP相比，仍是贵上数倍。
